出展企業

D306

ハイソル(株)
HiSOL, Inc.

〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6
TEL
: 03-3836-2800
FAX
: 03-3836-2266
Mail
miyachi@HiSOL.jp
Web
http://www.hisol.jp/
担当
: 営業部

取扱企業

出展品目

  • マニュアルワイヤーボンダー & ダイボンダー
  • 高周波測定対応マニュアルプローバー
  • LED基板

Exhibits

  • Manual Wire Bonder & Die Bonder
  • High-Frequency Manual Prober
  • LED Substrate

展示製品の特徴

  • 弊社は2002年3月、社名を「(株)完エレクトロニクス」から「ハイソル(株)」に変更致しました。
     
  • 弊社は半導体の歴史とともに35年間、皆様にご愛顧いただいております。半導体製造装置、半導体検査装置、それらの装置の消耗部品の製造、輸出入の総合商社です。
     
  • 今回の出展展示品目の詳細に関しましては、下記 海外出展社のページをご参照下さい。
    West・Bond, Inc.