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- Mail
- : microwave@rikei.co.jp
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- 担当
- : 部品機器第2営業部 第3グループ
出展品目
- マイクロ波、ミリ波用セラミックパッケージ
・MC シリーズ :DC−18GHz パッケージ
・LPA シリーズ :DC−23GHz パッケージ
・SE50シリーズ :DC−60GHz パッケージ
・SMXシリーズ :DC−18GHz パッケージ
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Exhibits
- Microwave Millimeter wave Ceramic Packages
* MC Series : DC-18GHz
* LPA Series : DC-23GHz
* SE50 Series : DC-60GHz
* SMX Series : DC-18GHz
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展示製品の特徴
■高周波デバイス設計における実装パッケージにおいて、放熱特性に優れた特殊な金属材料をベースプレートに使用し、さらに独自の製造方法、フィードスルー設計を用いる事によって、優れた周波数特性を実現したマイクロ・ミリ波セラミックパッケージです。
■60GHz程度までの周波数に対応可能なパッケージを標準品としてラインナップ、その他多数のパッケージを標準品としてご用意しております。
■シール材料をプリフォームした、専用のリッドを用いる事で、容易に封止をすることが出来ます。
■お客様のご用途に応じた、リード数、キャビティサイズ等、カスタマイズにも対応いたします。また少量より短納期、低価格にて供給可能です。
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