MWE 2008 マイクロウェーブ展 2008 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp

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取扱企業

Taconic Co., Ltd.

136 Coonbrook Road, Petersburgh, NY 12138, U.S.A.
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国内連絡先: ピーティーエム(株)

〒226-0011 神奈川県横浜市緑区中山町306-15 パームビュービル3F
TEL
:  045-938-6322
　　
FAX
:  045-938-6323
Mail
:  sales@ptm-co.jp
Web
:  http://www.ptm-co.jp
担当
:  営業
出展品目
  • PTFE(テフロン) フレキシブル基板
  • PTFE基板 (テフロン・セラミック) 高周波用低誘電率から高誘電率まで(Tg=315.C)
  • PTFE (テフロン） プリプレグ材、多層用ラミネート材
  • 極薄銅箔(薄膜) PTFE(テフロン)基板
  • アンテナ用低歪(低PIM)基板
  • TaclamPLUS(タクラムプラス)
 Exhibits
  • Low Dielectric Const. PTFE/Woven Glass Laminates and High Dielectric Const.
  • PTFE/Woven Glass Ceramic Laminates (Tg=315deg.C) for Microwave and RF Applications
  • TPG/TLG (Taconic Prepreg and Laminate with Green Procurement Require)
  • PIM Approved Substrate
  • Taclam PLUS
展示製品の特徴
    ■TACONICは、PTFE(テフロン、フッ素系樹脂)による、高性能基板材を提供しております。

    ■低価格・低損失・低吸水性(0.02%以下)・強引き剥がし強度を特徴し、ミリ波帯まで使用可能。高い信頼性と低コスト化および量産化に最適です。(RoHS対応済みです)
    更にテフロン製の、フレキシブル基板材ラインナップ。高速デジタルの市場要求にも、好評を頂いております。
    電解銅、圧延銅、ロープロファイル、逆トリートメント電解銅(CL銅箔)、極薄銅箔9umなど、様々な銅箔のご要求に対応します。


    【PTFE(テフロン・セラミック) リジッド基板材(誘電率2.0〜10.0)】
    多様なラインナップを取り揃えております。PTFE材ですがボンディング加工も可能な製品もございます。

    【テフロン製 フレキシブル基板材(誘電率2.6又は2.9)】
    超高速伝送（10〜40GBps以上）のケーブルからの置き換えに最適。多層化も可能。低価格・低損失・低吸水性、更に加工性も格段に優れております。また、カバーレイ、ボンドプライ(プリプレグ)などもテフロンを基材としております。

    【テフロン製 プリプレグ材、多層ラミネート材(20層以上可能)】
    熱硬化性(200oC)で、フロー材又はノンフロー材など設計に応じて御供給可能です。

    【アンテナ用低歪、低PIM基板】
    逆トリートメント電解銅(CL銅箔)を適用する事によりIM特性(PIM)を格段に抑える事が可能です。

    【TaclamPLUS (MMW用MMICチップ実装用基板)】
    ガラスクロスを使用していない為、レーザによるキャビティー、トリマー加工が可能。多層化にも適し複雑な構造をも実現します。背面板に金属を適用し放熱にも優れております。
    DK 2.2、DF 0.0055@50GHz

    http://www.taconic-add.com/



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