MWE 2008 マイクロウェーブ展 2008 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp

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出展企業

(株)フジ電科
 Fuji Denka, Inc.

〒212-0041 神奈川県川崎市幸区小向西町4-20
TEL
:  044-522-6591
FAX
:  044-522-6596
Mail
:  i-ando@fuji-denka.co.jp
Web
:  http://www.fuji-denka.co.jp
担当
:  営業部
出展品目
  • 高周波デバイス用ハーメチックシールパッケージ
  • 高周波デバイス用各種ガラスビーズ
  • 光通信用ハーメチックシールパッケージ
  • ハイブリットIC用ハーメチックシールパッケージ
 Exhibits
  • RF Packages
  • Microwave Beads
  • Opto‐Electronic Packages
  • Hybrid Packages
展示製品の特徴
    ■フジ電科は、広範囲にわたる用途の金属とガラスの封着『ハーメチックシール』製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野に貢献しております。

    ■金属とガラスで構成された気密パッケージ(ハーメチックシール)は、絶縁性・気密性・耐熱性に優れ、外部環境の影響から電子部品を保護し、高信頼性を確保します。

    ■試作から量産までトータルサポートさせていただきます。



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