MWE 2008 マイクロウェーブ展 2008 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp

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出展企業

ハイソル(株)
 HiSOL, Inc.

〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6
TEL
:  03-3836-2800
FAX
:  03-3836-2266
Mail
:  miyachi@HiSOL.jp
Web
:  http://www.hisol.jp/
担当
:  営業部
取扱企業
West・Bond, Inc.
出展品目
  • マニュアルワイヤーボンダー & ダイボンダー
Exhibits
  • Manual Wire Bonder & Die Bonder
展示製品の特徴
    ■弊社は2002年3月、社名を「(株)完エレクトロニクス」から「ハイソル(株)」に変更致しました。

    ■弊社は半導体の歴史とともに35年間、皆様にご愛顧いただいております。半導体製造装置、半導体検査装置、それらの装置の消耗部品の製造、輸出入の総合商社です。

    ■今回の出展展示品目の詳細に関しましては、下記 海外出展社のページをご参照下さい。
    West・Bond, Inc.