〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6
- TEL
- : 03-3836-2800
- FAX
- : 03-3836-2266
- Mail
- : miyachi@HiSOL.jp
- Web
- : http://www.hisol.jp/
- 担当
- : 営業部
取扱企業
・West・Bond, Inc.
出展品目 |
Exhibits
- Manual Wire Bonder & Die Bonder
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展示製品の特徴
■弊社は2002年3月、社名を「(株)完エレクトロニクス」から「ハイソル(株)」に変更致しました。
■弊社は半導体の歴史とともに35年間、皆様にご愛顧いただいております。半導体製造装置、半導体検査装置、それらの装置の消耗部品の製造、輸出入の総合商社です。
■今回の出展展示品目の詳細に関しましては、下記 海外出展社のページをご参照下さい。
West・Bond, Inc.
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