MWE 2008 マイクロウェーブ展 2008 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp

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出展企業

中尾貿易(株)
 Nakao Corp.

〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8
TEL
:  03-3662-3201
FAX
:  03-3661-7118
Mail
:  mw-sales@nakaocorp.co.jp
Web
:  http://www.nakaocorp.co.jp/microwave/
担当
:  第三営業部
取扱企業
Arlon, Inc. Materials for Electronics Division
Compex Corp.
State of The Art, Inc.
TechFilm Services, Inc.
出展品目
  • プリント基板 (PTFE各種、高周波用熱硬化性樹脂、高放熱基板、高性能エポキシ基板、ポリイミド基板)
  • 接着フィルム
  • 高周波用チップコンデンサ
  • 高周波用チップ抵抗
Exhibits
  • Substrate (PTFE, Thermoset Resin, Advanced Epoxy, Polyimide)
  • Adhesive Film
  • Chip Capacitor
  • Chip Resistor
展示製品の特徴
    ■ARLON社 <プリント基板>
     ・ガラスクロス・PTFE : DiCladシリーズ
     ・ガラスマット・PTFE : IsoCladシリーズ
     ・高放熱PTFE : TCシリーズ
     ・高誘電率PTFE : ADシリーズ  ・極薄高誘電率基板(61µm) : AD10
     ・定誘電率PTFE(温度変化に対して誘電率が一定)
     ・PTFE積層用接着フィルム : #6700など
     ・高周波用熱硬化性樹脂 : 25N、25FR
     ・低膨張軽量エポキシ、ポリイミド基板
     ・高熱伝導(高放熱)基板 : 91ML、99ML
     ・その他各種高性能エポキシ、ポリイミド基板

    ■TECHFILM社 <接着フィルム>
     ・導電性接着フィルム、熱伝導性接着フィルムなど

    ■COMPEX社 <高周波用チップコンデンサ>

    ■SOTA社 <高周波用チップ抵抗>