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Micro Substrates Corp.
2400 South Roosevelt Street, Tempe, AZ 85282, U.S.A.
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国内連絡先: (株)ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション
〒104-0031 東京都中央区京橋1-2-5 京橋TDビル
TEL : 03-5202-5613 FAX : 03-3271-5860
mail: hama@newmetals.co.jp
URL : http://www.newmetals.co.jp
担当 : 電子材料営業部 浜 幹郎
| 出展品目
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Exhibits
- Via/Plane Ceramic Substrate
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展示製品の特徴
●マイクロサブストレート社(MSC) が開発しました「高精度Via付き セラミック基板 "Via/Plane"」は、セラミック基板(主にアルミナ)を レーザー穴あけ加工し、Cu/WのCompositeを埋め込んだ、薄膜プロセス用セラミック基板です。
Plated Thru Holesと比べて、インダクタンスのばらつきがなく、有効面積が広い。
またViaの形状は、Slot加工も可能な事から、高周波への対応も出来ます。
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