• プリント基板加工装置 [ProtoMat]
• YAGレーザ複合加工装置 [ProtoLaser100]
• 多目的UVレーザ加工装置 [MF100UV]
• 多機能UVレーザ加工装置 [ML600 D]

• [ProtoMat series]
• [ProtoLaser100]
• [MF100UV]
• [ML600 D]

●ドイツLPKF社製 「プリント基板 加工装置」
版不要・化学処理不要のミーリングドリル方式のプリント基板加工装置として、1976年世界に先駆け発売されました。制御用PCのみで簡単にプリント基板の試作が可能な為、研究室などの省スペースで使用可能な装置です。

ラインナップは、低価格機種から自動ツール交換機種まで、多種多様な基板の試作に対応可能な10機種以上をご用意しております。

その中で[ProtoMatC100/HF]および[ProtoMatH100]は、10万回転の小径ドリルによる「エアー非接触加工方式」を採用しており、ギガ帯域の高周波基板の試作に最適な機種です。


●LPKF社製 「YAG・UVの各レーザ加工装置」
近年の高密度化のご要求に対応可能な加工装置です。

[ProtoLaser100]
ミーリングヘッドとレーザヘッドの複合ヘッドを装備した最新機種で、セラミック基板への微細なパターン形成が容易に加工可能です。

[MF100UV]
セラミック・アルミナなどの無機材料の加工に最適なビーム径17ミクロンのUVレーザです。

[ML600 D]
熱発生の少ないUVレーザを採用し、レーザスキャンによる高精度高速加工を実現しました。穴あけ・切断・表面剥離などの多彩な加工が可能な多機能レーザ加工装置です。