• [高周波用プリント基板材料]
  テフロン基板
  高誘電率基板
  定誘電率基板
  超低誘電率(約1.3)基板
  テフロン多層用ボンディングフィルム
  低損失熱硬化性樹脂基板
• [高性能エポキシ、ポリイミド基板材料]
  低線熱膨張基板
  高放熱性基板
  Tg225℃基板

• [RF Laminates]
  Teflon
  Hi-DK
  Stable DK
  Super Low DK(Er≒1)
  Bonding Film
• [Epoxy, Polyimide Laminates]
  Controlled Thermal Expansion
  Hi-Thermal Conductive
  Tg225℃ Material

【新製品】
●高周波用 超低誘電率軽量 基板 (Er≦1.35)
　　FOAMCLAD
●高熱伝導(高放熱) 基板およびプリプレグ
　　99N、99ML
●Tg225℃熱硬化性樹脂 基板およびプリプレグ
　　11N

【高周波用基板】
●ガラスクロス およびガラスマット・テフロン基板
　　DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD
●高誘電率テフロン基板 (Er=3～10)
　　ARシリーズ
●定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない)
　　CLTEシリーズ
●ボンディングフィルム (テフロン基板多層用)
●熱硬化性樹脂・低損失 基板およびプリプレグ
　　25N、25FR

【高性能エポキシ基板 および ポリイミド基板】
●低膨張軽量 基板およびプリプレグ
●高耐熱ポリイミド 基板およびプリプレグ