• 高周波・光通信用 パッケージ
• 通信機器関連用 小型パッケージ
• 移動体通信機器用 誘電体セラミック部品
• 移動体通信機器用 LTCC部品

• PKG for High Frequency & Fiber Optic Application
• Surface Mount PKG for Crystal,SAW device & Image Sensor
• Dielectric ceramics & LTCC devices for the mobile communication

高速広域ネットワークの実現や携帯電話を始めとする無線通信技術は、飛躍的な情報量とスピードを実現し膨大な市場を創造しました。部品の核となる半導体、電子部品の需要をもたらし、更に進化・発展しつつあります。

このような情報通信技術の進化に伴い、化合物半導体、MMICに使用されるパッケージも小型・低損失・高性能化の要求が強まっております。

当社ではインピーダンス整合・アイソレーションなどに留意し、各種シミュレーション技術等を駆使してお客様のご要求に合わせたパッケージをお届け致します。

水晶デバイス、SAWフィルタおよびイメージセンサー等を搭載する「表面実装タイプのパッケージ」のほか、「誘電体フィルタ」「アンテナ」「基地局用 共振器」等の誘電体製品に加え、「低温焼成セラミックス 多層基板(LTCC)」およびその応用商品である「LCフィルタ」「カプラ」「ダイプレクサ」「アンテナスイッチ モジュール」等の製品もラインナップしており次世代の通信機器用部品として新しい価値をご提案させていただきます。