日本ピラー工業 株式会社
Nippon Pillar Packing Co., Ltd.
〒669-1333 兵庫県三田市下内神字打場541-1
TEL : 079-567-2105 FAX : 079-567-2554
mail : masamori.akamatsu@pillar.co.jp
URL : http://www.pillar.co.jp
担当: 開発2部 開発Gr 赤松 正守
出展品目
- ガラスふっ素樹脂銅張積層板
(誘電率 2.2/2.6/3.0/3.5/6.0)
- ガラスふっ素樹脂多層基板
- キャビティ多層基板
- フィルム基板
- アンテナおよび回路基板
(ITS、移動体通信、無線LAN)
- レーザ加工ふっ素樹脂基板
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Exhibits
- All Glasscloth-PTFE Resin Multi-Layer CCL
- Cavity Fabricated Multi-Layer CCL
- Minimized Thickness Film Glasscloth-PTFE Resin CCL
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展示製品の特徴
高周波部品のモジュール化・多層化・薄型化・超低損失化を実現する、"ふっ素樹脂基板"および"多層基板"を展示いたします。
●高精度誘電特性 ふっ素樹脂 多層基板
多層接着(ボンディング)にふっ素樹脂のプリプレグを使用することで、低損失で均一な誘電特性を示す多層基板です。
●多様加工 ふっ素樹脂 多層基板
ボンディングフィルムの流れ性を制御することで、IVH、BVH及びキャビティ加工を可能にしました。
●ふっ素樹脂 フィルム基板
誘電体厚40μmおよび50μm (εr＝2.6および2.5)の基板を開発いたしました。
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