Microwave Workshop & Exhibition:Dec.10-12,2014 in Pacifico Yokohama,JAPAN
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出展企業

Booth No. D42

ハイソル(株)
HiSOL, Inc.

〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6
TEL
: (03)3836-2800
FAX
: (03)3836-2266
Mail
inquiry@hisol.jp
Web
http://www.hisol.jp/
担当
: 営業部

出展品目

  • マイクロ波トレーニングキット [EDUCTIKA(エデュティカ)]
  • マニュアルウェッジワイヤーボンダー
  • マニュアルエポキシダイボンダー
  • 卓上型 フリップチップ・ダイボンダー

Exhibits

  • Microwave Training Kit [EDUCTIKA]
  • Wire Bonding Machine
  • Manual Epoxy / Die Bonder
  • Desktop Manual Flip Chip / Die Bonder

展示製品の特徴

【マイクロ波トレーニングキット [EDUCTIKA(エデュティカ)]】
パズルピース形式のデバイスをマグネットボード上に配置することにより、マイクロ波の回路作成シミュレーションを手軽に行うことができるキットです。
トピックごとに学習ガイドが付属しており、マイクロ波の基礎学習に最適な製品です。

【マニュアルウェッジワイヤーボンダー】
X-Y-Z 3軸マニュピレーター(特許)を搭載しマニュアルで簡単に操作出来ます。ウェッジツールを変えることで金リボンワイヤーの接合も可能です。
極細のワイヤーにも対応可能で、RF試作モジュールの作成に最適です。

【マニュアルエポキシダイボンダー】
X-Y-Z 3軸マニュピレーター(特許)を搭載しマニュアルで簡単に操作出来ます。
接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことが可能です。

【卓上型 フリップチップ・ダイボンダー】
フリップチップボンディング及びダイボンディング機能を兼用した、試作品開発用途に最適な卓上型の装置です。
各種接着剤・金属圧着・熱圧着・超音波、全ての工法にこの1台で対応可能です。

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