展示製品の特徴

■弊社は高Q・高精度・薄層化に取組んで居りますが、低損失3-D構造LTCC基板の弊社加工技術はミリ波低価格化の鍵となります。

【高Q低誘電率高密度実装用LTCC基板】 (経産省殿支援の国プロ(2011-13年度))
従来のガラス含有LTCC基板はミリ波帯ではロスが過大。本基板はガラスを排した新コンセプトのLTCC多層基板で、目標値(MSLロス≤0.5dB/cm @67GHz)クリアーの見通しが得られた為、自動車レーダ、屋内ミリ波無線(IEEE-802.11ad, Wi-Gig等)用途のミリ波帯デモ用アンテナを展示致します。

【ミリ波帯3次元構造LTCC基板】
東工大、廣川准教授のご指導により、低損失・広帯域化を実現した中空3次元構造採用のアンテナと、滑らかなテーパ基板とその上の導体配線を可能にしたテーパ付き基板を展示。

【LTCCパッケージ】
広帯域、ハイパワー、低価格、ハーメチックシール。

【小型低損失BPF】
LTCC多層構造利用のマルチレゾネータ採用により小型化を達成。
* 元龍谷大学、現Ryutech社、粟井社長のご指導による。

【無線電力伝送用レクテナ】
メタルクラッドLTCC基板の採用で、高耐熱性を実現。