取扱企業

Arlon, LLC. Materials for Electronics Division

1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
TEL : +1(302)834-2100   FAX : +1(302)834-2574

国内連絡先

中尾貿易(株) [ Booth No. E101 ]
〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8 ドッドウェルBMSビル7F
TEL
: (03)3662-3201
FAX
: (03)3661-7118
Mail
mw-sales@nakaocorp.co.jp
Web
http://www.nakaocorp.co.jp/microwave
担当
: 第三営業部

出展品目

  • 高周波用プリント基板材料 :
    PTFE基板、高誘電率基板、定誘電率基板、極薄高誘電率基板、高周波用高熱伝導率基板、PTFE多層用ボンディングフィルム、高周波用低損失熱硬化性樹脂基板
  • 高性能エポキシ、ポリイミド基板材料:
    低線熱膨張基板、高放熱性基板

Exhibits

  • RFLaminates :
    PTFE, Hi-DK, Stable DK, Ultra Thin, Hi-DK, Bonding Film High Thermal Conductivity, etc.
  • Epoxy, Polyimide Laminates:
    High Thermal Conductivity, etc.

展示製品の特徴

【高周波用基板】
 ・ガラスクロスおよびガラスマット・PTFE基板 : DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD
 ・高誘電率PTFE基板 (εr=3〜10) : ADシリーズ
 ・高誘電率・極薄基板(61µ厚、εr=10.2) : AD10
 ・定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない) : CLTEシリーズ
 ・ボンディングフィルム(PTFE基板多層用)
 ・高周波用PTFE多層用プリプレグ(εr=2.8)
 ・熱硬化性樹脂・低損失基板およびプリプレグ
 ・MultiCladHF(εr=3.7)
 ・高熱伝導率PTFE基板 (εr=3.5, 6.15) : TC350、TC600

【高性能エポキシ基板およびポリイミド基板】
 ・低膨張軽量基板およびプリプレグ
 ・高耐熱ポリイミド基板およびプリプレグ
 ・高放熱基板 (91ML、99ML)