取扱企業

Taconic Co., Ltd.

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Mail
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Web
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担当
: 営業

出展品目

  • PTFE(テフロン) フレキシブル基板
  • PTFE基板 (テフロン・セラミック) 高周波用低誘電率から高誘電率まで(Tg=315.C)
  • PTFE (テフロン) プリプレグ材、多層用ラミネート材
  • 極薄銅箔(薄膜) PTFE(テフロン)基板
  • アンテナ用低歪(低PIM)基板
  • TaclamPLUS(タクラムプラス)

Exhibits

  • Low Dielectric Const. PTFE/Woven Glass Laminates and High Dielectric Const.
  • PTFE/Woven Glass Ceramic Laminates (Tg=315deg.C) for Microwave and RF Applications
  • TPG/TLG (Taconic Prepreg and Laminate with Green Procurement Require)
  • PIM Approved Substrate
  • Taclam PLUS

展示製品の特徴

  • TACONICは、PTFE(テフロン、フッ素系樹脂)による、高性能基板材を提供しております。
     
  • 低価格・低損失・低吸水性(0.02%以下)・強引き剥がし強度を特徴し、ミリ波帯まで使用可能。高い信頼性と低コスト化および量産化に最適です。(RoHS対応済みです)
    更にテフロン製の、フレキシブル基板材ラインナップ。高速デジタルの市場要求にも、好評を頂いております。
    電解銅、圧延銅、ロープロファイル、逆トリートメント電解銅(CL銅箔)、極薄銅箔9μmなど、様々な銅箔のご要求に対応します。
     
  • PTFE(テフロン・セラミック) リジッド基板材(誘電率2.0〜10.0)
    多様なラインナップを取り揃えております。PTFE材ですがボンディング加工も可能な製品もございます。
     
  • テフロン製 フレキシブル基板材(誘電率2.6又は2.9)
    超高速伝送(10〜40GBps以上)のケーブルからの置き換えに最適。多層化も可能。低価格・低損失・低吸水性、更に加工性も格段に優れております。また、カバーレイ、ボンドプライ(プリプレグ)などもテフロンを基材としております。
     
  • テフロン製 プリプレグ材、多層ラミネート材(20層以上可能)
    熱硬化性(200oC)で、フロー材又はノンフロー材など設計に応じて御供給可能です。
     
  • アンテナ用低歪、低PIM基板
    逆トリートメント電解銅(CL銅箔)を適用する事によりIM特性(PIM)を格段に抑える事が可能です。
     
  • TaclamPLUS (MMW用MMICチップ実装用基板)
    ガラスクロスを使用していない為、レーザによるキャビティー、トリマー加工が可能。多層化にも適し複雑な構造をも実現します。背面板に金属を適用し放熱にも優れております。
    DK 2.2、DF 0.0055@50GHz
     
  • http://www.taconic-add.com/