MWE 2008 マイクロウェーブ展 2008 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp

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取扱企業

Arlon, Inc. Materials for Electronics Division

1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
TEL :  +1-302-834-2100　　　FAX :  +1-302-834-2574
国内連絡先: 中尾貿易(株)

〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8
TEL
:  03-3662-3201
　　
FAX
:  03-3661-7118
Mail
:  mw-sales@nakaocorp.co.jp
Web
:  http://www.nakaocorp.co.jp/microwave/
担当
:  第三営業部
出展品目
  • 【高周波用プリント基板材料】
    PTFE基板、高誘電率基板、定誘電率基板、極薄高誘電率基板、高周波用高熱伝導率基板、PTFE基板多層用ボンディングフィルム、低損失熱硬化性樹脂基板
  • 【高性能エポキシ、ポリイミド基板材料】
    高放熱性基板
 Exhibits
  • [RF Laminates]
    PTFE, Hi-DK, Stable DK, Ultra thin, Hi-DK, Bonding Film, High Thermal Conductivity, etc..
  • [Epoxy, Polyimide Laminates]
    High Thermal Conductivity､etc..
展示製品の特徴
    【高周波用基板】
    　・ガラスクロスおよびガラスマット・PTFE基板 : DICLAD、ISOCLAD
    　・高誘電率ＰＴＦＥ基板 (Er=3〜10) : ADシリーズ
    　・高誘電率・極薄基板 (61µ厚、Er=10.2) : AD10
    　・定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない) : CLTEシリーズ
    　・ボンディングフィルム (PTFE基板多層用) 　・熱硬化性樹脂・低損失基板およびプリプレグ : 25N、25FR
    　・高熱伝導率PTFE基板 (Er=6.15) : TC600

    【高性能エポキシ基板およびポリイミド基板】
    　・高耐熱ポリイミド基板およびプリプレグ
    　・高放熱基板(91ML、99ML)



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