MWE 2008 マイクロウェーブ展 2008 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp

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出展企業

平井精密工業(株)
 Hirai Seimitsu Kogyo Corp.

〒150-0002 東京都渋谷区渋谷1-11-1COI 西青山ビル5F
TEL
:  03-3499-1351
FAX
:  03-5485-7733
Mail
:  koba@hirai.co.jp
Web
:  http://www.hirai.co.jp
担当
:  営業
出展品目
  • µ波帯LTCCパッケージ
  • マルチレゾネータタイプ小型低損失LTCC BPF
  • テーパ付きLTCC基板
  • ミリ波帯3次元構造LTCC基板
    (ポストウォール導波管、アンテナ、ラットレース回路等)
  • 無線電力伝送用LTCCレクテナ
  • パワーデバイス用リードフレーム
 Exhibits
  • µ-Wave LTCC Package
  • Miniaturized BPF with Low Loss
  • Tapered LTCC Substrate
  • 3-D LTCC for MM-waves (PWWG, Antenna)
  • LTCC Rectenna for Wireless Power Transmission
展示製品の特徴
    ■LTCC技術室新設の昨年来、高周波FEM用途に高Q・高精度・薄層化に取組んで参りましたが、低損失3次元構造LTCC基板の弊社加工技術は、ミリ波実用・低価格化の鍵となります。

    ■出展製品の特徴は、

    【µ波帯パッケージ】
    広帯域・接続容易(∴µストリップライン入出力構造の採用)
    ハイパワー(∴メタル貼合)、低価格(∴加工技術)、ハーメチックシールタイプ

    【マルチレゾネータBPF】
    小形低損失(∴LTCC多層構造利用のマルチレゾネーター(*)採用で、導体Q向上)
    　(*)龍谷大学、粟井教授の御指導による。

    【テーパ付きLLTC基板】
    ステップ近似と異なり、滑らかなテーパ構造とその上の導体配線(∵加工技術)

    【ミリ波帯ポストウォールLTCC導波管等】
    ミリ波帯で低損失実現(∴中空3次元構造採用、加工技術)

    【無線電力伝送用LTCCレクテナ】
    耐ハイパワー(∴メタルクラッド)
    【リードフレーム】
    パワーデバイス用途(∴肉厚メタルの高精度エッチング)

    ■ブース於て、ファウンダリーサービスLTCC基板のデザインキット(ADS用)の配布及び、ミリ波帯・RF測定検査、設計サポート、開発試作サンプルの短納期(1週間)提供等の御紹介を行います。



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