MWE 2008 マイクロウェーブ展 2008 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp

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出展企業

日本ピラー工業(株)
 Nippon Pillar Packing Co., Ltd.

〒669-1333 兵庫県三田市下内神字打場541-1
TEL
:  079-567-2105
FAX
:  079-567-2554
Mail
:  koji.ohnishi@pillar.co.jp
Web
:  http:/www.pillar.co.jp
担当
:  開発2部開発グループ
出展品目
  • ガラスふっ素樹脂銅張積層板
    (誘電率 2.2 / 2.6 / 2.8 / 6.0 / 10)
  • ガラスふっ素樹脂多層基板
  • 高Q値基板
  • 極薄基板
  • 高誘電率基板
  • アンテナ及び回路基板
    (ITS、移動体通信、無線LAN)
 Exhibits
  • Woven Fiberglass Reinforced PTFE CCL
  • All Glasscloth-PTFE Resin Multi-Layer CCL
  • High Q value CCL
  • Ultra Thin CCL
  • High Dielectric Constant CCL
展示製品の特徴
    【高Q値基板】
    導体に未粗化処理銅箔を使用した、ガラス布補強ふっ素樹脂基板で、平滑性に優れ、導体損失を抑えた基板材料を開発しました。

    【極薄基板】
    ふっ素系高機能樹脂フィルムを使用したガラス布補強極薄基板を開発しました。

    【高誘電率基板】
    弊社独自の技術により、高誘電率 / 低誘電正接のふっ素樹脂基板を開発しました。

    【高精度誘電特性ふっ素樹脂多層基板】
    多層接着(ボンディング)にふっ素樹脂のプリプレグを使用することで低損失であり、均一な誘電特性を示す多層基板です。
    ボンディングフィルムの流れ性を制御する事で、IVH、BVH及びキャビティ加工を可能にしました。

    ■高周波部品のモジュール化、多層化、薄型化、超低損失化を実現するふっ素樹脂基板及び多層基板を展示致します。



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