MWE 2007 マイクロウェーブ展 2007 事務局 (株)リアルコミュニケーションズ 〒270-0034 松戸市新松戸1-409 新松戸Sビル3F TEL : 047-309-3616 FAX : 047-309-3617 E-mail : mweapmc@io.ocn.ne.jp
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出展企業

Ekspla
Savanoriu av.231, 02300, Vilnius-53, LITHUANIA
TEL: +370-5-264-9629   FAX: +370-5-264-1809

国内連絡先: コーンズ ドッドウェル(株)

〒150-8451 東京都渋谷区東3-16-3 エフ・ニッセイ恵比寿ビル
TEL
: 03-5774-9978
  
FAX
: 03-5774-9980
Mail
e-device@cornes-dodwell.co.jp
Web
http://www.cornes-dodwell.co.jp
担当
: 電子部品事業部 デバイス営業部
出展品目
  • テラヘルツ分光キット
Exhibits
  • THz Spectroscopy Kit
展示製品の特徴
    ■エクスプラ社は、TDS(時間領域分光法)を用いた0.3〜3THzまでのスペクトル範囲を持つTHz分光キットを開発しております。

    ■標準キットは、光伝導アンテナTHz波放射部及び検出部、励起レーザ・ビーム誘導用光学系、制御回路付き電動ディレーライン及びチョッパ、THzビーム誘導用ミラー、試料ホルダー、ロックイン・アンプから構成されます。

    ■本キットは、半導体をベースとしたTHz波放射部及び検出部を持ち、サブピコ秒の分可能を有しています。また、制御及びデータ収集はPCで可能です。

    ■本キットでは、THz時間領域分光、THzイメージング、光励起テラヘルツ・プローブ、次世代通信システムへの応用が可能です。