出展企業セミナー
 
 

12月14日 (木)

  一般企業セミナー 05   12月14日(木) 11:30〜12:20     A 会場
アバゴ・テクノロジーの高周波半導体製品の戦略
アバゴ・テクノロジー(株)
携帯機器の小型・高効率化を可能とするアバゴ・テクノロジーのエンハンスメント・モードpHEMT(E-pHEMT)技術、CoolPAMェ技術、及びFBAR(圧電薄膜共振器)技術を紹介いたします。
また、無線データ通信、WLL、無線リンク、光ファイバシステム(OC-192、OC-768)及びその他のアプリケーション向けにDCから50GHz以上の周波数に向けたRF/マイクロ波用半導体製品の戦略を説明いたします。

 

  一般企業セミナー 06   12月14日(木) 13:00〜13:50     A 会場
電磁界解析ソフト CST STUDIO SUITE 2006B の新機能 −大規模解析と高速化への挑戦−
(株)エーイーティー
高周波電磁界解析ツール MW STUDIOを中心とする CST STUDIO SUITE は、最新バージョン 2006B で更なる進化を遂げました。多種多様な解析要求に対応すべく用意されているソルバー群の機能向上に加え、メインソルバーである時間領域ソルバーには、大規模解析と解析時間の短縮に向けた新たな機能が用意されます。
本セミナーでは、上記内容についてご紹介いたします。

 

  一般企業セミナー 07   12月14日(木) 14:00〜14:50     A 会場
WiMAXチップセットの開発を加速化するESLソリューション
エム・アールエフ(株)
Electronic System Level(ESL)デザインは抽象度の高いシミュレーション・モデルをRFベースバンド・ソフト開発チームに供給することにより、早期段階でシステム・インテグレーションを可能にするソリューションです。「実行可能な仕様書を作る」と言い換えることもできます。
システム全体の最適化やインターフェイス間の問題の早期発見により、開発期間の短縮が可能になります。
このセミナーでは、WiMAXにフォーカスしたソリューション提案をご紹介いたします。

 

  一般企業セミナー 08   12月14日(木) 15:00〜15:50     A 会場
フラクタス模様により広がるアンテナの世界 〜フラクタス社高性能UWBアンテナのご紹介〜
リチャードソンエレクトロニクス(株)
ケータイ電話により大衆に「一般化」した無線技術はいまやUSBケーブルをもワイアレスに置き換えようとしている。アンテナは電波の入口、出口として無線に必須のデバイスであり、コンシューマー機器等に搭載される超短距離無線向けアンテナでは、小型化、低コスト化をはじめとした多くの技術的課題が存在しています。
今回、フラクタス模様をアンテナデザインに適用してチップアンテナの世界にブレークスルーを引き起こしたフラクタス社のアンテナにつきUWBアンテナを中心にその概要を解説いたします。

 

  一般企業セミナー 09   12月14日(木) 16:00〜16:50     A 会場
RF設計の生産性を高めるケイデンスの最新RF設計ソリューション
日本ケイデンス・デザイン・システムズ(株)
ケイデンスではワイヤレス・ネットワーキングを重要分野の一つとして位置付けており、特にその中でもキーとなるRF設計ソリューションの開発に注力しています。
本セッションでは、RFシミュレータ、スパイラル・インダクタの合成/解析、配線インダクタンス/基板の寄生素子抽出等のケイデンスの最新RF設計ツールと、それらを組み合わせたリファレンス設計についてご紹介いたします。また、寄生素子を考慮した新しいコンセプトのRF設計自動化フローについてもご紹介いたします。

 

  一般企業セミナー 10   12月14日(木) 11:30〜12:20     B 会場
レーザー加工が可能なベアチップ搭載用テフロン基板
ピーティーエム(株)
TACONIC社(米)はレーザー加工が可能な低損失高周波向けのコンポーネント基板材を開発いたしました。
"タクラムプラス"は、PTFEを材料としており、ガラス成分を含まない形での製品化に成功し、これによりレーザー加工が可能となっております。キャビティ(ポケット)を設ける事が出来、さらに積層化や各層間の自由なVIA加工が可能、GND側にはメタルバックと呼ぶ1mm厚の銅板等を配し、機械加工も可能となっております。ボンディングにも適しており、画期的なソリューションをもたらします。比誘電率:DK=2.20、損失:DF=0.0055以下、挿入損失:0.04dB/mm@50GHz(150mm厚)さらに高剥離強度(2.1N/mm)、極低吸湿(0.02%以下)を実現しております。また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスなどの実装に対し理想的となっております。

 

  一般企業セミナー 11   12月14日(木) 13:00〜13:50     B 会場
先進のRFおよびマイクロ波デバイスの正確なウエハレベル特性を実現する技術について
ズース・マイクロテック(株)
周波数帯の増加化、多機能化、高密度化、そして低消費電力化といった、次世代のRFおよびマイクロ波デバイスのトレンドは、既存の測定技術に、極めて高いレベルの課題を突きつけています。すなわち、シングルエンド、マルチポートや差動、あるいは微小信号や光感度のあるコンポーネントの、正確かつ高速での、ウエハレベルRFテストの必要性が増すにつれ、システムやアクセサリには極めて高いパフォーマンスが要求されます。
こうした21世紀の問題に対するソリューションとして、ズース・マイクロテック社は、一貫したウエハレベルRFおよびマイクロ波の、測定および特性評価システムをご提供します。プローブシールド(ProbeShieldィ)テクノロジーは、電磁気やRFによる障害の優れた減衰を実現し、これは測定が環境騒音による悪影響を受けないことを保証します。また、ケーブル長やプリアンプのシールドといった、測定における極めて重要なファクターの設定の最適化を可能にしました。システム構成は、無限のフレキシビリティ性を搭載することにより、多様性に富んでおり、極めて微小な漏れ信号、最適化されたHFおよびRF-CV、パルスIV、フリッカーやRFノイズ、RFやマイクロ波デバイスのシングルエンドあるいは、差動特性を提供いたします。
ズースは、特許取得済みの高周波針『|Z|プローブ』テクノロジーによって、テスト(DUT)時の、針とデバイスとのコンタクト方法の改善に成功しました。つまり、DC針と同程度の簡単な使い方で、比べものにならないほどの再現性と長寿命を実現したのです。さらに、ズース社は、RFおよびマイクロ波の測定システムの校正に関しても、NISTスタンダードを使用して検証された最も高精度な方法である、LRM+ェ校正法を用い、正確かつ温度による高安定性に富んだCSR校正基板また、SussCalィ校正ソフトウェアによって、新たな次元のソリューションを提供いたします。
ズースの、こうした包括的なソリューションは、エンジニアの皆様に、次世代のRFやマイクロ波コンポーネントの全く新しいレベルのモデリング、設計、製造をもたらします。

 

  一般企業セミナー 12   12月14日(木) 14:00〜14:50     B 会場
ハーモニック・バランス+モーメント法でアクティブアンテナを解く
(株)エム・イー・エル
アクティブアンテナの特性解析は、非線形解析と電磁界解析が複雑に絡み合うため、非常に難しいものがありますが、ハーモニック・バランスとモーメント法を融合させた解析例をご紹介いたします。

 

  一般企業セミナー 13   12月14日(木) 15:00〜15:50     B 会場
電磁波解析ソフトウエア MAGNA/TDM(V5) 機能説明
伊藤忠テクノソリューションズ(株)
弊社が、開発・販売を進めている時間領域差分法(FDTD)による電磁波解析プログラムです。
新バージョン(V5)の機能について、解析例を中心に機能を説明いたします。

 

  一般企業セミナー 14   12月14日(木) 16:00〜16:50     B 会場
最新型のシグナル・ソース・アナライザのご紹介
ローデ・シュワルツ・ジャパン(株)
ローデ・シュワルツは、マイクロ波、ミリ波帯におけるシグナル・ソースを高速、高精度に測定するための最新型のシグナル・ソース・アナライ「R&S FSUP」を開発しました。「R&S FSUP」を用いることで、ワンボックスで最高50GHzまでの信号純度を精度良く測定することが可能です。また、関連する測定機能を追加することで一台で、複数の用途にも用いることができるように設計されています。
当製品を使用した、さまざまな測定方法についてご紹介いたします。