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Arlon, inc. Materials for Electronics Division
1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
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国内連絡先: 中尾貿易(株)
〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8 ドッドウェルBMSビル7F
- TEL
- : 03-3662-3201
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- Mail
- : mw-sales@nakaocorp.co.jp
- Web
- :
- 担当
- : 第三営業部
出展品目
- 高周波用プリント基板材料：
・テフロン基板
・高誘電率基板
・定誘電率基板
・超低誘電率(約1.3)基板
・極薄高誘電率基板
・テフロン多層用ボンディングフィルム
・低損失熱硬化性樹脂基板
- 高性能エポキシ、ポリイミド基板材料：
・低線熱膨張基板・高放熱性基板
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Exhibits
- RF Laminates:
* Teflon
* Hi-DK
* Stable DK
* Super Low DK(Er≒1)
* Ultra thin Hi-DK Bonding Film
- Epoxy, Polyimide Laminates:
* Controlled Thermal Expansion
* Hi-Thermal Conductive
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展示製品の特徴
■高周波用基板
■ガラスクロスおよびガラスマット・テフロン基板 DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD
■高誘電率テフロン基板 (Er=3〜10) ADシリーズ
■高誘電率・極薄基板 (61μ厚、Er=10.2) AD10
■定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない) CLTEシリーズ
■ボンディングフィルム (テフロン基板多層用)
■熱硬化性樹脂・低損失基板 および プリプレグ 25N、25FR
■高周波用超低誘電率軽量基板 (Er≦1.35) FOAMCLAD
■高性能エポキシ基板 および ポリイミド基板
■低膨張軽量基板 および プリプレグ
■高耐熱ポリイミド基板 および プリプレグ
■高放熱基板 (99ML)
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