出展企業
 
(株)フジ電科
Fuji Denka, Inc.

〒212-0004 神奈川県川崎市幸区小向西町4-20
TEL
: 044-522-6591
　　
FAX
: 044-522-6596
mail
:  h-ishii@fuji-denka.co.jp
Web
:  http://www.fuji-denka.co.jp
担当
: 営業部
出展品目
  • 高周波デバイス用 ハーメチックシールパッケージ
  • 高周波デバイス用 各種ガラスビーズ
  • 光通信用 ハーメチックシールパッケージ
  • ハイブリットIC用 ハーメチックシールパッケージ
 Exhibits
  • RF Packages.
  • Microwave Beads.
  • Opto-Electronic Packages.
  • Hybrid Packages.
展示製品の特徴
    フジ電科は、広範囲にわたる用途の金属とガラスの封着『ハーメチックシール』製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野に貢献しております。

    金属とガラスで構成された気密パッケージは、外部環境の影響から電子部品を保護し、高信頼性を確保します。また、ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のろー付け加工、めっき加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。