出展企業

Booth No. C302

ハイソル(株)
HiSOL, INC.

〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6
TEL
: (03)3836-2800
FAX
: (03)3836-2266
Mail
: miyachi@HiSOL.jp
Web
: http://www.hisol.jp/
担当
: 営業部

出展品目

  • マニュアルワイヤーボンダー & ダイボンダー
  • PM5 ラッピング & ポリッシング装置

Exhibits

  • Manual Wire Bonder & Die Bonder: Model: 7400D
  • PM5 Precision Lapping & Polishing Machine

展示製品の特徴

■半導体の歴史とともに40年間、ハイソル株式会社では自社製品のダイボンダー、フリップチップボンダー、マニュアルプローバーをはじめ、試作 / 研究開発用に適した半導体製造装置、半導体検査装置、及び装置の消耗部品の製造、輸出入の商社として皆様にご愛顧頂いております。

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