展示製品の特徴

【高Ｑ値基板】
導体に未粗化処理銅箔を使用した、ガラス布補強ふっ素樹脂基板で、平滑性に優れ、導体損失を抑えた基板材料を開発しました。

【極薄基板】
ふっ素系高機能樹脂フィルムを使用したガラス布補強極薄基板を開発しました。

【高精度誘電特性ふっ素樹脂多層基板】
独自のプリプレグ多層化技術で、高温はんだにも十分耐える耐熱性を持ち、絶縁層すべての誘電特性を同一にすることができ、高周波回路の多層化に最適な基板です。
ボンディングフィルムの流れ性を制御する事で、IVH、BVH及びキャビティ加工を可能にしました。

■高周波部品のモジュール化、多層化、薄型化、超低損失化を実現するふっ素樹脂基板及び多層基板を展示致します。